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源杰半導體 優質半導體激光器芯片供應商

技術優勢

技術優勢

垂直整合

  • 01

    有源區外延工藝

  • 02

    光柵工藝

  • 03

    二次外延工藝

  • 04

    晶圓工藝

  • 05

    自動化芯片測試

  • 06

    芯片高頻測試

  • 07

    可靠性測試驗證

  • 有源區外延工藝 有源區外延工藝
    • 僅襯底與氣體源外購,完全達到外延自主開發與生產;

    • 具備InGaAsP與AllnGaAs雙材料外延技術;

    • 具備掩埋型波導外延技術。

  • 光柵工藝 光柵工藝
    • 全息光柵曝光技術;

    • 電子束相位光柵技術;

    • 100nm納米級線寬刻蝕技術。

  • 二次及以上外延工藝 二次及以上外延工藝
    • 多年外延經驗積累,保證多次外延產品良率;

    • 異質對接外延技術;

    • 光器件集成技術;

    • 高效電注入材料實現;

    • 功能性光波導材料實現。

  • 晶圓工藝 晶圓工藝
    • 多年晶圓工藝細節積累;

    • 制程參數統計管控。

  • 自動化芯片測試 自動化芯片測試
    • 引進國外全自動芯片測試機,芯片級全測把控;

    • 常溫、高溫、低溫篩選工溫級產品(-40~95°C),以測試把控取代設計保證;

    • 光功率、溫度敏感參數、光譜、背光、發散角等重要特性參數測試與分析能力;

    • 傳纖靈敏度測試系統,提早預判客戶端測試效果。

  • 芯片高頻測試 芯片高頻測試
    • 自主CoC封裝設計,驗證芯片級高頻設計;

    • 全溫眼圖與帶寬測試系統,對出貨產品嚴格把控;

    • RIN 測試系統,穩定產品噪聲干擾。

  • 可靠性測試驗證 可靠性測試驗證
    • 芯片級可靠性驗證,逐片考核,精確保證每一片晶圓的出貨質量;

    • 氣密與非氣密老化測試、高溫老化測試、雙85測試、低溫儲存、溫循測試、ESD、推拉力測試。

Technical advantages

源杰半導體技術優勢

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